学外共同利用機器一覧

外観 研究機器
 分類
 設置場所
 共同利用
E00001 デジタルマイクロスコープ
キーエンス VHX-8000 		分析計測機器 教育研究基盤センター 221 ○
E00002 白色干渉計搭載レーザー顕微鏡
キーエンス VK-X3000/3100 		分析計測機器 教育研究基盤センター 221 ○
E00003 ３D計測器（光学スキャナ型）
キーエンス VL-500 		分析計測機器 実験実習工場 ○
E00004 ３Dプリンタ（樹脂用）
キーエンス AGILISTA-3200 		工作・加工機器 実験実習工場 ○
E00005 ３Dプリンタ（カーボンファイバ混合用）
Markforged MarkTwo 		工作・加工機器 実験実習工場 ○
E00006 一般旋盤
TAKISAWA TSL550 		工作・加工機器 実験実習工場 ○
E00007 ウォータージェットカッター
コムネット Wazer 		工作・加工機器 実験実習工場 ○
E00008 プラズマ切断機
ダイヘン M-1500C 		工作・加工機器 実験実習工場 ○
E00009 パーティクルカウンター
日本カノマックス Model3889-01 		可搬型計測機器（貸出可） 教育研究基盤センター1F管理室 ○
E00010 高速度カメラ
フォトロン FASTCAM Mini AX200 		可搬型計測機器（貸出可） 教育研究基盤センター1F管理室 ○
E00011 赤外線カメラ（低温～中温）
OPTRIS/アルゴ PI640i OF033 		可搬型計測機器（貸出可） 教育研究基盤センター1F管理室 ○
E00012 赤外線カメラ（中温～高温）
OPTRIS/アルゴ PI1M OF25 		可搬型計測機器（貸出可） 教育研究基盤センター1F管理室 ○
E00013 赤外線カメラ（高温）
OPTRIS/アルゴ PI05 OF25 		可搬型計測機器（貸出可） 教育研究基盤センター1F管理室 ○
E00014 電力モニタ（パワーメータ）
HIOKI PW3335 		可搬型計測機器（貸出可） 教育研究基盤センター1F管理室 ○
E00015 電力モニタ（クランプオンパワーロガー）
HIOKI PW3365-10 		可搬型計測機器（貸出可） 教育研究基盤センター1F管理室 ○
E00016 電力モニタ（ワイヤレスクランプロガー）
HIOKI LR8513 		可搬型計測機器（貸出可） 教育研究基盤センター1F管理室 ○
E00017 データロガー（高速度カメラ連携可）
グラフテック midi Logger GL980 		可搬型計測機器（貸出可） 教育研究基盤センター1F管理室 ○
E00018 ミラーレスカメラ
ニコン Z6Ⅱ24-70レンズキット 		可搬型計測機器（貸出可） 教育研究基盤センター1F管理室 ○
E00019 紫外線測定器（UV-A，B，C各プローブ付き）
Delta OHM HD2102.2 		可搬型計測機器（貸出可） 教育研究基盤センター1F管理室 ○
E00023 EMCプローブ_LF1
Langer Near-Field Probes set LF1 set 		可搬型計測機器（貸出可） 教育研究基盤センター1F管理室 ○
E00024 EMCプローブ_RF6
Langer Near-Field Probes set RF6 set 		可搬型計測機器（貸出可） 教育研究基盤センター1F管理室 ○
E00025 リアルタイム・スペクトラム・アナライザ
日本テクトロニクス RSA3303A-02,R3 		可搬型計測機器（貸出可） 教育研究基盤センター1F管理室 ○
E00026 インピーダンスアナライザ
日置電機(株) IM3536 LCRﾒｰﾀｰ 		可搬型計測機器（貸出可） 教育研究基盤センター1F管理室 ○
E00027 USB熱電対パワーセンサー#1
ｷｰｻｲﾄ･ﾃｸﾉﾛｼﾞｰ U8481A 他 		可搬型計測機器（貸出可） 教育研究基盤センター1F管理室 ○
E00028 USB熱電対パワーセンサー#2
ｷｰｻｲﾄ･ﾃｸﾉﾛｼﾞｰ U8481A 他 		可搬型計測機器（貸出可） 教育研究基盤センター1F管理室 ○
E00029 オシロスコープ
テクトロニクス TPS2014B 		可搬型計測機器（貸出可） 教育研究基盤センター1F管理室 ○
E00030 差動プローブ#1
Testec 15106 70MHz 7000V 		可搬型計測機器（貸出可） 教育研究基盤センター1F管理室 ○
E00031 差動プローブ#2
Testec 15106 70MHz 7000V 		可搬型計測機器（貸出可） 教育研究基盤センター1F管理室 ○
E00032 ワイヤレスロギングステーション
日置電機(株) LR8410-91 		可搬型計測機器（貸出可） 教育研究基盤センター1F管理室 ○
E00033 デジタルマルチメーター
AgilentTechnologies 3458A 		可搬型計測機器（貸出可） 教育研究基盤センター1F管理室 ○
E00034 デジタルロックインアンプ
NF回路ブロック LI5630 		可搬型計測機器（貸出可） 教育研究基盤センター1F管理室 ○
E00035 ファンクションジェネレータ
NF回路ブロック WF1946A 		可搬型計測機器（貸出可） 教育研究基盤センター1F管理室 ○
E00020 六角棒レンチセット（インチタイプ）、TRUSCO
 工具・道具類（貸出可） 教育研究基盤センター1F管理室 ○
E00021 六角ドライバセット（ボールポイント型）、SUNFLAG
 工具・道具類（貸出可） 教育研究基盤センター1F管理室 ○
E00022 六角レンチセット（T型グリップツインヘッド）、IceToolz
 工具・道具類（貸出可） 教育研究基盤センター1F管理室 ○
E00036 UV・オゾンクリーナー(CMOS用)
サムコ Model UV-300 		半導体プロセス、洗浄 固体機能デバイス ○
E00037 UV・オゾンクリーナー(センサ/MEMS用)
サムコ Model UV-1 		半導体プロセス、洗浄 VBL 1F ○
E00038 バッチ式Siウエハ洗浄装置
CWC 4+4M 		半導体プロセス、洗浄 固体機能デバイス ○
E00039 超臨界洗浄・乾燥装置
レクザム SCRD4 		半導体プロセス、洗浄 VBL 1F ○
E00040 CMOS用Alスパッタ装置
アネルバ 直流スパッタシステム 		半導体プロセス、成膜 固体機能デバイス ○
E00041 マルチターゲットRF/DCスパッタ装置（CMOS用）
キャノンアネルバ E-400S 		半導体プロセス、成膜 固体機能デバイス ○
E00042 酸化膜用スパッタ装置
キャノンアネルバ E-200S 		半導体プロセス、成膜 VBL 1F ○
E00043 イオンコータ
アルバック機工 VPS-050 		半導体プロセス、成膜 固体機能デバイス ○
E00044 VLS結晶成長用金蒸着装置
アネルバ L-045E 		半導体プロセス、成膜 VBL 1F ○
E00045 プラズマCVD装置（CMOS用）
サムコ PD-220M 		半導体プロセス、成膜 VBL 1F ○
E00046 プラズマCVD装置（MEMSデバイス用）
サムコ PD-220NS 		半導体プロセス、成膜 VBL 1F ○
E00047 リフロー用プラズマCVD装置（CMOS用）
サムコ PD-220NLM 		半導体プロセス、成膜 固体機能デバイス ○
E00048 LPCVD装置（CMOS用）
ディー・エス・アイ DJ-11S689－M3 		半導体プロセス、成膜 固体機能デバイス ○
E00049 LPCVD装置（MEMS用）
ディー・エス・アイ DJ-11S689－M3 		半導体プロセス、成膜 固体機能デバイス ○
E00050 パリレンコータ
日本パリレン PDS2010 		半導体プロセス、成膜 VBL 1F ○
E00051 CMOS用　酸化・アニール炉
光洋リンドバーグ MODEL272H-300H15X070H 		半導体プロセス、酸化、熱処理 固体機能デバイス ○
E00052 水素アニール炉（CMOS用）
光洋サーモシステム KTF773N-AS 		半導体プロセス、酸化、熱処理 VBL 1F ○
E00053 水素アニール炉（Si汎用）
光洋リンドバーグ 272M-200H15X070H 		半導体プロセス、酸化、熱処理 固体機能デバイス ○
E00054 2段酸化炉（Al2O3/Si基板用、Si汎用）
光洋サーモシステム 		半導体プロセス、酸化、熱処理 VBL 1F ○
E00055 化合物半導体用酸化炉（OEIC用）
光洋サーモシステム KTF080N-PA WET 		半導体プロセス、酸化、熱処理 VBL 1F ○
E00056 リン拡散炉
光洋リンドバーグ 272M-200H15X070H 		半導体プロセス、酸化、熱処理 固体機能デバイス ○
E00057 イオン注入装置
日新イオン機器 EXCEED2300SDV 		半導体プロセス、イオン注入 固体機能デバイス ○
E00058 i線ステッパ
ニコンテック NSR-TFHi12CH 		半導体プロセス、リソグラフィ 固体機能デバイス ○
E00059 コンタクトマスクアライナ（2インチ自動ローディング）
キャノン販売 PLA-501(F) 		半導体プロセス、リソグラフィ 固体機能デバイス ○
E00060 コンタクトマスクアライナ（2インチ自動ローディング）
キャノン PLA-501(F) 		半導体プロセス、リソグラフィ 固体機能デバイス ○
E00061 コンタクトマスクアライナ（2インチ手動ローディング）
キャノン PLA-501 		半導体プロセス、リソグラフィ 固体機能デバイス ○
E00062 コンタクトマスクアライナ（4インチ手動ローディング）
キャノン PLA-600 		半導体プロセス、リソグラフィ 固体機能デバイス ○
E00063 両面アライナ
SUSS Micro Tec AG 		半導体プロセス、リソグラフィ 固体機能デバイス ○
E00064 EB描画装置
日本電子 JBX-6300DA 		半導体プロセス、リソグラフィ 固体機能デバイス ○
E00065 i線用レジスト塗布・現像装置
ASAP PRD4-000-07-2 		半導体プロセス、リソグラフィ 固体機能デバイス ○
E00066 レジストスプレーコーター
ウシオ電機 USC-2000 		半導体プロセス、リソグラフィ 固体機能デバイス ○
E00067 レジストアッシング装置（CMOS用）
サムコ PC-1100 		半導体プロセス、リソグラフィ VBL 1F ○
E00068 レジストアッシング装置（MEMS用）
サムコ Model PX-250M 		半導体プロセス、リソグラフィ VBL 1F ○
E00069 集束イオンビーム加工装置（FIB）
エスアイアイ・ナノテクノロジー SMI3200TS 		半導体プロセス、加工・エッチング VBL 1F ○
E00070 反応性イオンエッチング装置（MEMS F系ガス用）
サムコ RIE-200F 		半導体プロセス、加工・エッチング VBL 1F ○
E00071 反応性イオンエッチング装置（MEMS Cl系ガス用）
サムコ RIE-200NL 		半導体プロセス、加工・エッチング VBL 1F ○
E00072 反応性イオンエッチング装置（CMOS F系ガス用）
アネルバ L-451D-L 		半導体プロセス、加工・エッチング 固体機能デバイス ○
E00073 反応性イオンエッチング装置（CMOS Cl系ガス用）
アネルバ L-451D-L 		半導体プロセス、加工・エッチング 固体機能デバイス ○
E00074 Si深堀りエッチング装置（Deep-RIE）
住友精密工業 MUC21-RD 		半導体プロセス、加工・エッチング VBL 1F ○
E00075 誘導結合型反応性イオンエッチング装置（ICP-RIE）
アルバック CE-300I 		半導体プロセス、加工・エッチング VBL 1F ○
E00076 Siエッチング装置（XeF2ガス）
Xactix Xetech　E1-β 		半導体プロセス、加工・エッチング VBL 1F ○
E00077 Siウエハ用レーザーダイシング装置
東京精密 ML200 		半導体プロセス、後工程 固体機能デバイス ○
E00078 ダイシングソー
東京精密 A-WD-10A 		半導体プロセス、後工程 VBL 1F ○
E00079 ワイヤーボンダー（Au）
ハイソル West bond 7700D-79 		半導体プロセス、後工程 固体機能デバイス ○
E00080 ワイヤーボンダー（Aｌ）
ハイソル West bond 7476D 		半導体プロセス、後工程 固体機能デバイス ○
E00081 CLSM：レーザー顕微鏡
オリンパス OLS3100 		半導体プロセス、観察・評価 固体機能デバイス ○
E00082 SEM：測長機能付き走査型電子顕微鏡
日本電子 JSM-7100F 		半導体プロセス、観察・評価 固体機能デバイス ○
E00083 温度可変プローバ・計測器システム
ハイソル 		半導体プロセス、観察・評価 固体機能デバイス ○
E00084 ウエハープローバ・計測器システム
東京精密、アジレント A-PM-50A 　4155C 		半導体プロセス、観察・評価 固体機能デバイス ○
E00085 FIB：集束イオンビーム装置
日立ハイテクノロジーズ NB5000 		加工・エッチング EIIRIS 2F 共同研究室5 ○
E00086 CLSM：正立型共焦点顕微鏡
ニコン A1rsi-TY 		観察・評価 EIIRIS 2F バイオ実験室 ○
E00087 SEM：EDS付走査型電子顕微鏡
日立ハイテクノロジーズ：Thermo Fisher S-3000N:NORAN SYSTEM SIX 		観察・評価 EIIRIS 2F 共同研究室5 ○
E00088 デジタルマイクロスコープ
キーエンス VHX-500 		観察・評価 EIIRIS 2F 共同研究室5 ○
E00089 高速イメージング顕微ラマン分光システム
日本分光 NRS-7100 		観察・評価 EIIRIS 2F 共同研究室5 ○
E00090 PL(フォトルミネッセンス)/RAMAN 測定装置
HORIBA JOBIN Yvon LabRAM HR-800 		観察・評価 EIIRIS 2F 共同研究室5 ○
E00091 TEM：透過型電子顕微鏡
日本電子 JEM-2100F 		分析計測機器・顕微鏡 教育研究基盤センター110 ○
E00092 TEM：透過型電子顕微鏡
日本電子 JEM-1400 Plus 		分析計測機器・顕微鏡 教育研究基盤センター114 ○
E00093 FE-SEM：電界放出形走査電子顕微鏡
日立ハイテクノロジーズ SU8000TypeⅡ 		分析計測機器・顕微鏡 教育研究基盤センター122 ○
E00094 SEM：走査型電子顕微鏡
日本電子 JSM-IT100 		分析計測機器・顕微鏡 教育研究基盤センター114 ○
E00095 SEM：低真空走査電子顕微鏡
日立ハイテクノロジーズ SU3500 		分析計測機器・顕微鏡 教育研究基盤センター124 ○
E00096 LM：光学顕微鏡
ZEISS 		分析計測機器・顕微鏡 教育研究基盤センター107 ○
E00097 デジタルマイクロスコープ
キーエンス VHX-8000 		分析計測機器・顕微鏡 教育研究基盤センター221 ○
E00098 白色干渉計搭載レーザー顕微鏡
キーエンス VK-X3000/3100 		分析計測機器・顕微鏡 教育研究基盤センター221 ○
E00099 薄膜断面試料作製装置
日本電子 EM-09100IS 		分析計測機器・試料作製 教育研究基盤センター202 ○
E00100 精密イオン研磨システム
日本電子 Model691 		分析計測機器・試料作製 教育研究基盤センター202 ○
E00101 ウルトラミクロトーム
LEICA EM UC7 		分析計測機器・試料作製 教育研究基盤センター221 ○
E00102 FT-IR：顕微FT-IRスペクトル装置
日本分光 FT/IR-6600 		分析計測機器・分光分析 教育研究基盤センター224 ○
E00103 紫外可視分光光度計
日本分光 V-550 		分析計測機器・分光分析 教育研究基盤センター224 ○
E00104 紫外可視近赤外分光光度計
島津製作所 UV-3600 Plus 		分析計測機器・分光分析 教育研究基盤センター224 ○
E00105 分光蛍光光度計
日立 F-7000 		分析計測機器・分光分析 教育研究基盤センター224 ○
E00106 誘導結合プラズマ発光分析装置
サーモフィッシャーサイエンティフィック iCAP-7200 Duo 		分析計測機器・分光分析 教育研究基盤センター224 ○
E00107 XRD：強力X線回折装置
リガク RINT-2500 		分析計測機器・X線分析 教育研究基盤センター118 ○
E00108 XRD：四軸型単結晶X線回折装置
理学電機 RASA-7R 		分析計測機器・X線分析 教育研究基盤センター117 ○
E00109 XPS(ESCA)： X線光電子分光装置
アルバック・ファイ PHI Quantera SXM-CI 		分析計測機器・X線分析 教育研究基盤センター122 ○
E00110 XRF(EDXRF)：エネルギー分散形蛍光X線分析装置
日本電子 JSX-3100RⅡ 		分析計測機器・X線分析 教育研究基盤センター114 ○
E00111 マイクロフォーカスＸ線CTシステム
島津製作所 inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus 		分析計測機器・X線分析 教育研究基盤センター132 ○
E00112 Ｘ線回折装置　SmartLab
リガク SmartLab 		分析計測機器・X線分析 教育研究基盤センター118 ○
E00113 NMR：核磁気共鳴装置
日本電子 JNM-ECX500 		分析計測機器・核磁気共鳴 B2-402 ○
E00114 NMR：核磁気共鳴装置
日本電子 JNM-ECS400 		分析計測機器・核磁気共鳴 B2-402 ○
E00115 粒度分布測定装置
島津製作所 SALD-2300 		分析計測機器・汎用化学分析 教育研究基盤センター107 ○
E00116 AFM：原子間力走査型プローブ顕微鏡
アサイラムテクノロジー MFP-3D-BIO-TS 		分析計測機器・顕微鏡 総合研究実験棟101 ○
E00118 FE-SEM：電界放出形走査電子顕微鏡
日立ハイテクノロジーズ S-4800 		分析計測機器・顕微鏡 B3-101 ○
E00119 LSM：3D測定レーザー顕微鏡
オリンパス OLS4100 		分析計測機器・顕微鏡 B3-101 ○
E00120 CLSM：共焦点レーザスキャン顕微鏡
独国カールツァイスマイクロイメージング LSM700 		分析計測機器・顕微鏡 G-518 ○
E00121 クリオスタット
LEICA CM3050S 		分析計測機器・試料作製 G-518 ○
E00122 超遠心分離機
米国ベックマンコールター L-100XP 		分析計測機器・試料作製 G-513 ○
E00123 FT-IR：赤外分光測定装置
日本分光 FT/IR-6100 		分析計測機器・分光分析 B2-210 ○
E00124 レーザーラマン分光光度計
日本分光 NRS-1000 		分析計測機器・分光分析 D1-401 ○
E00125 顕微レーザーラマン分光光度計
日本分光 NRS-1000 		分析計測機器・分光分析 D4-403 ○
E00126 円二色性分散計
日本分光 J-805 		分析計測機器・バイオ関連分析 B2-407 ○
E00127 XRD：多目的X線回折装置
リガク UltimaⅣ R185/XRD-DSC ⅡST 		分析計測機器・X線分析 B2-210 ○
E00128 3D表示＆解析ソフトウエア
Volume Graphics VGSTUDIO MAX 3.5 		分析計測機器・X線分析 教育研究基盤センター132 ○
E00129 TLCMS：薄層クロマトグラフィー飛行時間型質量分析計
日本電子 JMS-T100TD 		分析計測機器・汎用分析・計測 B2-305 ○
E00130 TOFMS：飛行時間型質量分析システム
独国ブルカー・ダルト二クス micrOTOF-2TTUH 		分析計測機器・汎用分析・計測 B2-406 ○
E00131 ESR：電子スピン共鳴装置
日本電子 JES-X310 		分析計測機器・汎用分析・計測 G1-501 ○
E00132 動的粘弾性測定装置
ユービーエム Rheogel-E4000 		分析計測機器・汎用分析・計測 D1－101 ○
E00133 蛍光スキャナー
米国アマシャムバイオサイエンス Typhoon 9400D 		分析計測機器・汎用分析・計測 G-518 ○
E00134 ペプチド精製システム
Gilson Model PLC2020 		分析計測機器・汎用分析・計測 B2-404 ○
E00135 ペプチド合成装置
独国 Intavis AG社 MultiPep CF 		分析計測機器・汎用分析・計測 B2-404 ○
E00136 加熱気化全自動水銀測定装置
日本インスツルメンツ MA-3000 		分析計測機器・汎用分析・計測 E2-108 ○
E00137 ウエアラブルNIRS脳活動記録システム
日立製作所 WOT-220 		分析計測機器・汎用分析・計測 情報通信実験棟104 ○
E00138 普通旋盤
滝澤鉄工所 TAL510-1000 		切削加工 実験実習工場 ○
E00139 普通旋盤
滝澤鉄工所 TAL510-1500 		切削加工 実験実習工場 ○
E00140 普通旋盤
滝澤鉄工所 TAL510-1500 		切削加工 実験実習工場 ○
E00141 一般旋盤
TAKISAWA TSL550 		切削加工 実験実習工場 ○
E00142 対話型自動旋盤
滝澤鉄工所 TAC-510L15 		切削加工 実験実習工場 ○
E00143 対話型自動旋盤
滝澤鉄工所 TAC-510L10 		切削加工 実験実習工場 ○
E00144 CNC普通旋盤
米国HAAS TL-1 		切削加工 実験実習工場 ○
E00145 1サドルCNC旋盤（複合加工仕様）
オークマ LB3000ⅡMY 		切削加工 実験実習工場 ○
E00146 簡易NC立フライス盤
エンシュウ SEV 		切削加工 実験実習工場 ○
E00147 横フライス盤
エンシュウ HF2 		切削加工 実験実習工場 ○
E00148 NC立フライス盤
大隈豊和 FMV-30 		切削加工 実験実習工場 ○
E00149 大型NC立フライス盤
大鳥機工 ON-3V2 		切削加工 実験実習工場 ○
E00150 横形マシニングセンタ
オークマ MA-40HA 		切削加工 実験実習工場 ○
E00151 立形マシニングセンタ
オークマ MP-46V 		切削加工 実験実習工場 ○
E00152 シェーパー
ナカガワ 		切削加工 実験実習工場 ○
E00153 ラジアルボール盤
帝人大隈 DMB 		穿孔 実験実習工場 ○
E00154 ラジアルボール盤
大鳥機工 BR-C1250 		穿孔 実験実習工場 ○
E00155 ボール盤
吉良鉄工所 KID420 		穿孔 実験実習工場 ○
E00156 ボール盤
吉良鉄工所 KRDG-340 		穿孔 実験実習工場 ○
E00157 ボール盤
アシナ ASD-360 		穿孔 実験実習工場 ○
E00158 簡易放電タップ除去機
JIGTEC タプトルF1500 		穿孔 実験実習工場 ○
E00159 CNCワイヤ放電コンタマシン
タイナテック DKV7740 		放電加工 実験実習工場 ○
E00160 レーザーカッター
TROTEC SPEEDY300 FLEXX 		切断 実験実習工場 ○
E00161 プラズマ切断機
ダイヘン D-12000G 		切断 実験実習工場 ○
E00162 ファインカット
平和テクニカ HS-100 		切断 実験実習工場 ○
E00163 ファインカット
平和テクニカ HS-45A2 		切断 実験実習工場 ○
E00164 高速切断機
昭和機械工業 SK-4R 		切断 実験実習工場 ○
E00165 高速切断機
昭和機械工業 SK-300 		切断 実験実習工場 ○
E00166 シャーリングマシン
アマダ S-2532 		切断 実験実習工場 ○
E00167 シャーリングマシン
相澤鉄工所 AAA C512 		切断 実験実習工場 ○
E00168 シャーリングマシン
ヤマシナエンジニアリング OSE-1320 		切断 実験実習工場 ○
E00169 コンターマシン
LUXO LE-500 		切断 実験実習工場 ○
E00170 コンターマシン
アンドソー TA500 		切断 実験実習工場 ○
E00171 ノコ盤
アマダ H550E 		切断 実験実習工場 ○
E00172 プレスブレーキ
アマダ RG25 		切断 実験実習工場 ○
E00173 炭酸ガスレーザー加工機
三菱電機 L806T3+3016C 		切断 工作支援部門棟 ○
E00174 ウォータージェットカッター
コムネット Wazer 		切断 実験実習工場 ○
E00175 プラズマ切断機
ダイヘン M-1500C 		切断 実験実習工場 ○
E00176 平面研削盤
長瀬鉄工 SGM-52 		研削 実験実習工場 ○
E00177 円筒研削装置付万能工具研削盤
TOP WORK M-40 		研削 実験実習工場 ○
E00178 集塵機付レジンベルター
松下電工 BY-47L 		研削 実験実習工場 ○
E00179 ドリル研磨機
細井工作所 HG-3 		研削 実験実習工場 ○
E00180 両頭グラインダ
淀川電機製作所 KG-305T 		研削 実験実習工場 ○
E00181 両頭グラインダ
淀川電機製作所 FG-305T 		研削 実験実習工場 ○
E00182 エアロラップ
東洋研磨材工業 SMAP-Ⅲ 		研磨 実験実習工場 ○
E00183 冷間圧延機
大野ロール 6型2段DR圧延機 		塑性加工 実験実習工場 ○
E00184 冷間溝圧延機
大野ロール 卓上型φ63冷間溝圧延機 2RM-63J 		塑性加工 実験実習工場 ○
E00185 冷間鍛造機
大野ロール 4号ロータリースェージング RSM-4S2 		塑性加工 実験実習工場 ○
E00186 被覆アーク溶接機
ダイヘン BS250 		溶接 実験実習工場 ○
E00187 ガス溶接
ヤマト産業、小池酸素 		溶接 実験実習工場 ○
E00188 交直両用パルスTIG溶接機
ダイヘン DA-300P 		溶接 実験実習工場 ○
E00189 TIG溶接
パナソニック YC-200BR1 		溶接 実験実習工場 ○
E00190 MIG溶接機
日立 DT-CAP2 350A 		溶接 実験実習工場 ○
E00191 CO2/MAG溶接機
ダイヘン 500SG 		溶接 実験実習工場 ○
E00192 CMT溶接機
フローニアス TPS2700 		溶接 実験実習工場 ○
E00193 セルフシールドアーク溶接機
LINCOLN SP-100T 		溶接 実験実習工場 ○
E00194 空圧式抵抗スポット溶接機
ダイヘン SLAJS35-601 		溶接 実験実習工場 ○
E00195 直流移動式スポット溶接機
デンゲン SW-7600/DX 		溶接 実験実習工場 ○
E00196 スタッドボルド溶接機
日本ドライブイット CD-800 		溶接 実験実習工場 ○
E00197 放電肉盛装置
スパークデポ MODEL 300 		溶接 実験実習工場 ○
E00198 細穴放電加工機
イースタン技研 ESM-8VT複合機 		放電加工 工作支援部門棟 ○
E00199 ワイヤ放電加工機
三菱電機 SX20 		放電加工 工作支援部門棟 ○
E00201 ３Dプリンタ（樹脂用）
キーエンス AGILISTA-3200 		３Dプリンタ 実験実習工場 ○
E00202 ３Dプリンタ（カーボンファイバ混合用）
Markforged MarkTwo 		３Dプリンタ 実験実習工場 ○
E00203 ハンディプローブ三次元測定機
キーエンス XM-1200 		分析計測機器・汎用分析・計測 実験実習工場 ○
E00204 ３D計測器（光学スキャナ型）
キーエンス VL-500 		分析計測機器・汎用分析・計測 実験実習工場 ○
E00205 パワーリフター
OPK PK-H500-15 		その他 実験実習工場 ○
E00206 昇降装置
スギヤス SCL2SA 		その他 実験実習工場 ○
E00207 部品洗浄器
日工 NKD-100 		その他 実験実習工場 ○
E00208 HPT用高次精密制御装置
理研エンタープライズ REP-HPT-200-03 		構造・材料試験 教育研究基盤センター115 ○
E00209 油圧式圧縮・曲げ試験機
前川試験機製作所 WAC-200-B1 		構造・材料試験 E-101 ○
E00210 油圧式万能試験機
前川試験機製作所 MRA-100-F2 		構造・材料試験 E-101 ○
E00235 クランプオンプローブ#1
日置電機㈱ 3276 		可搬型計測機器（貸出可） 教育研究基盤センター103 ○
E00236 クランプオンプローブ#2
日置電機(株) 3276 		可搬型計測機器（貸出可） 教育研究基盤センター103 ○
E00237 プローブ用電源
ローデ・シュワルツ RT-ZA13 		可搬型計測機器（貸出可） 教育研究基盤センター103 ○
E00238 赤外線カメラ
FLIR 0-198-E4W 		可搬型計測機器（貸出可） 教育研究基盤センター103 ○
E00239 AFM：原子間力顕微鏡
ブルカージャパン Dimension Icon 		分析計測機器・顕微鏡 教育研究基盤センター107 ○
E00240 Stylus Profiler：触針式プロファイラー
ブルカージャパン Dektak Pro-A 		分析計測機器 教育研究基盤センター107 ○
E00241 3D Optical Profiler：光学式プロファイラー
ブルカージャパン ContourX-200 		分析計測機器 教育研究基盤センター107 ○
E00242 CNC プラズマカッター
smartDIYs PL950R 		非切削加工非切削 実験実習工場 ○
E00243 UV レーザー
smartDIYs LM110U 		非切削加工 実験実習工場 ○
E00244 UVプリンター
Roland BD-12AC 		非切削加工 実験実習工場 ○
E00245 ボール盤
(株)日本精機商会 DMBⅡラジアルボール盤 		穿孔 実験実習工場 ○
E00246 高真空蒸着装置
サンバック Ed-1600 		半導体プロセス、成膜 EIIRIS 1F ○
E00247 機能性絶縁膜堆積装置(PECVD装置)
住友精密工業 Cetus 		半導体プロセス、成膜 VBL 1F ○
E00248 微細パターン高速形成装置(マスクレス描画装置)
大日本科研 MX-1205 		半導体プロセス、リソグラフィ 固体機能デバイス ○
E00249 集積化センサ加工装置(ICPRIE装置)
住友精密工業 Sirius 		半導体プロセス、加工・エッチング VBL 1F ○
E00250 光干渉膜厚計
大日本スクリーン製造 VM-1230 		半導体プロセス、観察・評価 固体機能デバイス ○